最新の照明技術では、LED(発光ダイオード)が高効率と長寿命のために広く使用されています。ただし、静電放電(ESD)現象は、LEDの信頼性に大きな脅威をもたらし、突然の故障や潜在的な故障など、さまざまな形態の故障につながる可能性があります。
突然の失敗
突然の故障とは、静電放電にさらされた場合の永久的な損傷またはLEDの短絡の可能性を指します。 LEDが静電フィールドにある場合、その電極の1つが静電体と接触し、他の電極が懸濁している場合、外部干渉(懸濁した電極に触れる人間の手など)は導電性ループを形成する可能性があります。この場合、LEDは、定格の分解電圧を超える電圧にさらされ、構造的な損傷をもたらします。突然の失敗は、製品の利回り率を大幅に減らすだけでなく、企業の生産コストを直接引き上げ、市場の競争力に影響を与えます。
潜在的な障害
静電放電は、LEDの潜在的な故障にもつながる可能性があります。表面上で正常に見える場合でも、LEDのパフォーマンスパラメーターは徐々に悪化し、漏れ電流の増加として現れる可能性があります。窒化ガリウム(GAN)ベースのLEDの場合、静電的損傷によって引き起こされる隠された危険は通常不可逆的です。この潜在障害は、静電放電によって引き起こされる故障の大部分を占めています。静電パルスエネルギーの影響により、LEDランプまたは統合回路(ICS)がローカルエリアで過熱する可能性があり、それらを分解する可能性があります。このタイプの障害は、従来の検出で検出するのが難しいことがよくあります。ただし、製品の安定性は深刻な影響を受け、デッドライトなどの問題が後で発生する可能性があり、これにより、サービス寿命が大幅に短くなります。 導かれた三根ランプ 顧客に経済的損失を引き起こします。
内部構造の損傷
静電放電プロセス中、逆極性の静電電荷は、LEDチップのPN接合部の両端に静電電圧を形成する可能性があります。電圧がLEDの最大耐性を超えると、静電電荷は非常に短い時間(ナノ秒レベル)でLEDチップの2つの電極間で放出され、多くの熱が生成されます。この熱は、導電層の温度を引き起こし、LEDチップ内のPN接合部光発光層が1400以上に急激に上昇し、局所融解と小さな穴の形成を引き起こし、漏れ、光の減衰、デッドライト、短絡などの一連の故障現象を引き起こします。
微細構造の変化
微細構造の観点から見ると、静電放電は、LEDのヘテロ接合界面で融解および転位の欠陥を引き起こす可能性があります。たとえば、アルセニドガリウム(GAAS)ベースのLEDでは、静電排出損傷により、ヘテロ接合界面の欠陥の形成が引き起こされる可能性があります。これらの欠陥は、LEDの電気的および光学的特性に直接影響するだけでなく、その後の使用中に徐々に拡大し、デバイスのパフォーマンスのさらなる分解を引き起こす可能性があります。
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